6月26-28日，云顶集团亮相SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展。此次展会，云顶集团展示了其在半导体封装设备领域的最新结果，并展出四款高端半导体设备，现场演示它们的卓越性能，为参展观众带来惊艳的技术盛宴。展会期间，云顶集团通过现场演示、技术讲解等多种形式，展示公司的最新技术结果和产品优势，与观众进行深入交流，探讨半导体封装行业的生长趋势和未来机缘。
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专注高端设备研发，引领行业未来
云顶集团在半导体领域拥有科芯和立朵两个子公司，致力于半导体行业高端设备的研发、设计、制造和销售。公司始终坚持“质量第一、客户至上、诚信经营、配合生长”的理念，专注于为全球半导体封装行业客户提供高品质、高性能的封装设备，资助客户提高生产效率、降低本钱、提高产品质量。
云顶集团科芯的产品涵盖多种半导体封装工艺，包括晶圆切割、芯片粘接、引线键合、外观检测等，设备具有高精度、高效率、高稳定性等优点，能够满足客户在差别封装工艺和应用场景下的需求；而立朵科技专注于半导体质料精密切割技术领域，为客户提供6寸、8寸、12寸产品的划片设备、晶圆清洗设备、配套耗材和完整的划切工艺解决计划。
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展会亮点：四款设备重磅登场
在SEMI-e 2024展会上，云顶集团将展出四款代表其最新技术水平的设备，涵盖了从芯片粘接、晶圆切割到引线键合和外观检测等多个要害环节。
BM305A
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BM305A混淆�？榧匣且豢盍执致料摺⒙链⒋滞吖ひ盏母叨松璞�，广泛应用于IGBT、IPM、激光�？榈裙β誓？�。该设备具有高精度、高效率和高稳定性的特点，能够大幅提高生产效率，降低生产本钱，确保产品质量。BM305A的多功效性和高适应性使其成为半导体封装行业中不可或缺的重要设备。
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LAD5100
8寸单轴半自动晶圆划片机
LAD5100 8寸单轴半自动晶圆划片机是一款支持8寸及以下尺寸产品切割的高精度设备，主要应用于晶圆、碳化硅、陶瓷、玻璃、化合物、QFN、DFN等种种产品的切割工序。该设备接纳先进的切割技术，能够实现高精度、高效率的切割，确保每一片晶圆的切割质量，同时也使其成为一款具有恒久可靠性和卓越耐久性的经典机型。
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EM011B
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EM011B混淆�？楣庋Ъ觳饣且豢羁墒迪指呔取⒏咝史庾袄掏夤壑柿考觳獾母叨松璞�，专为功率�？榉庾翱突峁└呔取⒏咝实闹柿抗芸亟饩黾苹�。该设备接纳先进的图像处理技术和AI算法，能够准确检测出封装历程中可能泛起的种种缺陷，确保产品的外观质量。EM011B的高检测精度和高效率使其成为封装客户的首选检测设备。
EM500A
多功效装片机
EM500A多功效装片机是一款主要应用于SiC有压银烧结工艺的芯片贴装设备，具备扩展至光�？椤⒋衅鳌⒔鹗艄芸抢嘈酒暗哪芰�。该设备接纳先进的贴装技术，能够实现高精度、高效率的芯片贴装，确保每一片芯片的贴装质量。EM500A的多功效性和高扩展性使其在种种应用场景中都能发挥重要作用，满足差别客户的需求。
SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展是半导体行业的最重要的盛会之一，云顶集团诚邀宽大客户和行业同仁莅临展位，现场了解设备特性和研发进展。云顶集团将承继“质量第一、客户至上、诚信经营、配合生长”的理念，致力于成为半导体封装设备领域的领军企业，连续为客户提供优质的产品、完善的技术计划、高效的售前与售后效劳，为行业生长做出更大孝敬。
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