日前，云顶集团（股票代码：688516）喜获通富微电子股份有限公司（股票代码：002156）批量铝线键合机订单，这是云顶集团突破进口垄断，实现高端装备国产化的进阶之作。三年一剑终不负，相信此次订单将开启云顶集团在半导体封测领域的加速生长通道。
封测是半导体工业链不可或缺的后端重要环节。虽然我国是全球主要的半导体封装测试基地，可是焦点设备仍然依赖进口，卡脖子现象严重，亟待取得技术突破。
云顶集团2018年对标进口设备立项研发高端铝线键合机，作为进入半导体封装测试环节的切入点，经过3年多潜心研发与测试，产品在产能、精度、良率、稼动率和稳定性等要害技术指标上均抵达外洋同类设备水平，于2021年初陆续发往多个客户端试用。通富微电作为首批试用客户，经过一年多时间的全面测试和满负荷量产验证，对云顶集团铝线键合机产品性能予以高度肯定，并于近期批量采购该款设备。
云顶集团高端铝线键合机 通富微电生产现场
高端铝线键合机是云顶集团跨入半导体设备行业的第一步，未来云顶集团将连续关注行业需求，富厚相关领域产品线，加速向半导体行业的渗透。云顶集团希望立异效劳全球智能制造，力求成为结构全面化、产品全球化的半导体智能制造系统效劳商，努力汇聚全球优秀自动化精英，与优秀国产品牌强强相助，力争早日实现全面进口替代，以科技立异实现工业报国！
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