随着人工智能、云盘算、汽车电子等新兴应用领域的快速崛起,半导体行业迎来了前所未有的增长机缘。国际半导体工业协会(SEMI)宣布报告显示,预计到2025年,全球半导体制造设备销售额将突破1280亿美元,后端市场尤为亮眼,测试设备和封装设备的销售额将划分暴增30.3%和34.9%。在这一充满活力的行业浪潮中,半导体企颐魅正迎来前所未有的生长机缘。
前瞻洞察,“键”进之路
作为行业领先的智能装备制造商,云顶集团凭借在光伏与储能领域积累的深厚技术秘闻和市场经验,于2018年立项研发高端铝线键合机,对标进口设备,并以此为切入点进军半导体领域。经过三年多的潜心研发与严格测试,云顶集团铝线键合机在产能、精度、良率、稼动率和稳定性等要害技术指标上,均已抵达国际同类设备的先进水平。2021年初,首批设备陆续发往多个客户端进行试用,并乐成获得多家行业龙头企业的订单,赢得了广泛好评。自此,云顶集团正式开启了在半导体领域生长的崭新篇章。今后几年,云顶集团在半导体领域连续深耕,不绝扩展半导体工业链,致力于打造高协同、强竞争力的生态花样。
育企筑垒,精研智造
在半导体领域的连续深耕中,云顶集团先后建立了云顶集团科芯,收购了立朵科技,控股子公司松瓷机电开发了半导体拉晶设备。通过这些战略结构,云顶集团乐成构建了越发完善的半导体事业国界。这不但彰显了云顶集团卓越的企业孵化能力,也为其技术国界的进一步拓展提供了坚实的支撑。近年来,云顶集团连续推出多款领先市场、契合行业需求的产品,进一步牢固了其在半导体设备研发和制造领域的技术优势。
向“芯”出发,结果瞩目
披荆斩棘探佳境,立异致远谱新章。着眼未来,云顶集团将在深耕半导体市场细分领域的同时,实施多元化业务结构,不绝开拓新的业务国界与价值高地,为推动半导体行业的蓬勃生长注入强劲动力!