云顶集团

作为全球规模最大、规格最高的年度半导体业界盛会
，SEMICON CHINA于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心隆重举办
。作为海内具有竞争力的半导体设备提供商
，云顶集团携混淆模块铜线键合机、多功效装片机、全自动划片机等半导体装备亮相此次展会
，与半导体领域全球各大供应及效劳商齐聚
，一同分享行业生长动向与前沿科技结果
。

混淆模块铜线键合机全新亮相

本次云顶集团展出的混淆模块铜线键合机BM305A是一款应用SiC粗铜线工艺的键合设备
，主要应用于新能源汽车
，轨道交通
，高压电网等领域
。该键合机适用于车规级IGBT模块
，且与粗铝线键合机共用一套装置及操作平台
，极大为客户实现了设备降本
。全新开发的粗铜线键合头
，可编程键合压力100～5000g适用于5～20mil的粗铜线键合工艺
，可满足市面上大部分粗铜线键合需求
。该设备具有高适用、高稳定、高性能三大优势
，为高品质键合保驾护航
。

多功效装片机首次出展

云顶集团多功效装片机EM500A是一款主要应用于SiC有压银烧结工艺的芯片贴装设备
，可拓展至光模块、传感器、金属管壳类的芯片贴装
。该设备具备全自动上下料
，兼容Wafer、Feeder等多种来料方法以及Substrate、PCB、LF等多种载体并支持银胶、焊接、热压等多工艺贴装的功效
。在包管精度±10μm的情况下
，设备做SiC热贴时UPH可抵达2.5K
，做通例芯片贴装UPH可抵达9K；可实现正装、倒装、银胶、热压焊以及多芯片贴装工艺
，同时支持画胶、蘸胶、助焊剂多种焊接方法
，支持Wafer、Feeder等来料方法和PCB、LF、Boat等载体
，满足客户种种芯片贴装工艺
。

12寸全自动划片机升级登场

SEMICON CHINA国际半导体展1988年首次在中国举办
，30多年来陪同着中国半导体工业的蓬勃生长
，已经成为全球规模最大的半导体工业盛会之一
。半导体已和光伏、锂电配合成为云顶集团未来生长的“三驾马车”
，本次云顶集团于SEMICON CHINA亮相
，为体贴云顶集团生长的客户、投资者和各界同仁交上了一份新的答卷
，未来
，云顶集团也将紧跟时代趋势
，研发最新、最切合行业需求的产品
，为半导体设备行业的国产化事业加码助力！